Descripciones del procesamiento de metalización
| Procesamiento de metalización (consulte la descripción del proceso a continuación) |
Bandado de diámetro exterior e interior |
| Pincel | |
| Serigrafía | |
| Pulverización | |
| Aguja | |
| Materiales base para metalización | Molibdeno Manganeso |
| Tungsteno Manganeso | |
| Molibdeno Tungsteno Manganeso | |
| Materiales para metalización | Óxido de aluminio |
| Óxido de berilio (se aplican restricciones) | |
| Características/ventajas de la metalización | Cocción a baja temperatura |
| Aplicable universalmente | |
| Velocidad del proceso | |
| Recubrimiento uniforme, espesor y densidad | |
| Sin deformación del sustrato | |
| Equipo de metalización | Hornos nacionales |
| Enfoque sectorial | |
| Departamento de Energía | |
| Fabricación de productos solares | |
| Aeroespacial | |
| Biomédica | |
| Comunicaciones | |
| Computación y electrónica | |
| Electrónica de vacío | |
| Médica | |
| Semiconductores | |
| Óptica | |
| Aplicaciones previstas para productos metalizados | Tubos de onda viajera |
| Dispositivos electrónicos de vacío | |
| Dispositivos médicos | |
| Máquinas de fotones | |
| Generadores de neutrones | |
| Tubos de rayos X | |
| Klistrones | |
| Pasos de alto vacío | |
| Aisladores de relé | |
| Tecnología de haz de electrones |
A solicitud, ofrecemos varios tipos de metalización como se indica a continuación:
Este producto se utiliza ampliamente como sustrato de circuitos para almacenamiento óptico, comunicaciones ópticas, aplicaciones de RF, LED y otros usos diversos.Sustrato cerámico de película delgada
Este producto se utiliza ampliamente como sustrato de circuitos para almacenamiento óptico, comunicaciones ópticas, aplicaciones de RF, LED y otros usos diversos.
Sustratos co‑cocidos a alta temperatura (HTCC)
Este producto logra una variedad de productos con alta fiabilidad, alta densidad y multifuncionalidad. Se utiliza en calentadores cerámicos, encapsulados de elementos ópticos/de potencia y encapsulados de sensores.
Cobre unido directamente (DBCu)
Este producto se utiliza principalmente en aplicaciones de áreas de salida media y baja, como electrónica de potencia general, fotovoltaica concentrada (CPV), elementos Peltier y módulos semiconductores para aplicaciones automotrices.