Metallisierungsprozess (siehe Prozessbeschreibung unten)	Außen‑ und Innendurchmesser‑Bandierung
	Pinsel
	Siebdruck
	Spritzen
	Nadel
Basismetallisierungsmaterialien	Molybdän‑Mangan
	Wolfram‑Mangan
	Molybdän‑Wolfram‑Mangan
Materialien für die Metallisierung	Aluminiumoxid
	Berylliumoxid (Einschränkungen gelten)
Merkmale/Vorteile der Metallisierung	Niedertemperaturbrand
	Universell anwendbar
	Prozessgeschwindigkeit
	Gleichmäßige Beschichtung, Dicke und Dichte
	Keine Substratverformung
Metallisierungsausrüstung	Inländische Öfen
Branchenfokus
	Energieministerium
	Herstellung von Solartechnikprodukten
	Luft‑ und Raumfahrt
	Biomedizintechnik
	Kommunikationstechnik
	Computer und Elektronik
	Vakuumelektronik
	Medizin
	Halbleiter
	Optik
Vorgesehene Anwendungen für metallisierte Produkte	Wanderfeldröhren
	Vakuumelektronische Bauelemente
	Medizinische Geräte
	Photonenmaschinen
	Neutronengeneratoren
	Röntgenröhren
	Klystrons
	Hochvakuum‑Durchführungen
	Relais‑Isolatoren
	Elektronenstrahltechnologie

Auf Wunsch bieten wir verschiedene Arten der Metallisierung an, wie unten aufgeführt:

Dickschicht‑Keramiksubstrat
Dieses Produkt wird häufig als Schaltungssubstrat für optische Speicher, optische Kommunikation, HF‑Anwendungen, LEDs und verschiedene andere Zwecke eingesetzt.Dünnschicht‑Keramiksubstrat
Dieses Produkt wird häufig als Schaltungssubstrat für optische Speicher, optische Kommunikation, HF‑Anwendungen, LEDs und verschiedene andere Zwecke eingesetzt.

Hochtemperatur‑Kofeuerungssubstrate (HTCC)
Dieses Produkt ermöglicht eine Vielzahl von Produkten mit hoher Zuverlässigkeit, hoher Dichte und Multifunktionalität. Es wird in Keramikheizungen, Gehäusen für optische/Leistungsbauelemente und Sensorgehäusen verwendet.

Direktgebundene Kupfer (DBCu)
Dieses Produkt wird hauptsächlich in Anwendungen mit mittlerer und niedriger Leistung eingesetzt, wie z. B. in der allgemeinen Leistungselektronik, bei konzentrierter Photovoltaik (CPV), Peltier‑Elementen und Halbleitermodulen für Automobilanwendungen.