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DBCセラミック基板は、その独自の利点からパワーエレクトロニクス分野で注目を集めています。優れた熱伝導性と電気絶縁性を備えているため、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）などの高出力モジュールに最適な材料です。 IGBTは、電気自動車、再生可能エネルギー、産業オートメーションなど、さまざまな用途で広く使用されています。高電圧・高電流に対応できるため、パワーエレクトロニクスにおいて不可欠な部品となっています。しかし、IGBTの高い電力密度は大きな発熱を引き起こし、性能低下や信頼性の問…

酸化アルミナは、マイクロエレクトロニクス用途において最もコスト効率が高く、広く使用されている基板材料の一つです。多くのお客様は焼成後の表面で満足されますが、セラミック基板の研磨には主に4つの利点があります。 より微細なラインパターン 精密研磨工程を経ることで、セラミック基板にはより微細なパターンラインが形成され、より高密度な回路設計が可能となり、微細ピッチの高密度相互接続回路に適しています。 焼成後の​​表面仕上げは、薄膜用途では1ミル、厚膜用途では5ミル程度の細さのラ…

セラミックの特性により、セラミック基板は高圧または高温環境に設置することができます。従来のプリント基板基材は過酷な環境下で不具合を生じる可能性があります。本記事では、一般的な 3 種類のセラミック基板について解説します。 [caption id="attachment_22952" align="alignnone" width="799"] メタライズドセラミック基板 [/caption] プリント基板製造に最も一般的に使用される 3 種類のセラミック材料は以下の通りです。 …

Mo-Mn金属化とは？ 金属化層は、少量のMoMn粉末を添加し、バインダーを用いてセラミック体の表面にコーティングした後、高温で焼結することによって得られます。 特長： 1) 高強度シール、高気密性、高信頼性、優れた耐熱性 2) 優れた絶縁性能と耐高温性 3) 優れた機械的、電気的、熱伝導性 4) 高い接着強度 5) あらゆる電気製品および電気加熱製品に幅広く使用されています これらの金属化セラミックスは、高電圧、高真空、高圧用途に最適です。 セラミック…

INNOVACERA はジルコニアセラミック、窒化ケイ素セラミック、アルミナセラミックを含む各種セラミックボールを開発しています。窒化ケイ素ボールは多数在庫を保有しています。 窒化ケイ素セラミックボールは、非酸化雰囲気中で高温焼結により成形された精密セラミックボールです。800℃において強度と硬度はほぼ変化せず、密度は 3.20g/cm³ で、鋼製ベアリングの約 3 分の 1 の重量となります。回転時の遠心力が小さいため、高速運転を実現できます。高汚染環境下における無潤滑媒体として…