ホットプレス窒化アルミニウムヒーターカバーの紹介

ホットプレス窒化アルミセラミックス は、常圧焼結よりも難しい真空ホットプレス法で焼結されます。窒化アルミの純度は98.5%（焼結助剤なし）に達し、ホットプレス後の密度は3.3 g/cm3に達します。さらに、優れた熱伝導性と高い電気絶縁性を有し、その範囲は90 W/(m·K)～210 W/(m·K)です。
 

この材料は硬くて脆いため、加工が難しく、取り扱いや加工中に傷や擦り傷がつきやすく、廃棄率が高くなります。

最も薄い厚さでも0.75mmと薄く、加工の難易度も比較的高いです。

ホットプレス窒化アルミニウム ヒーターカバー: の用途:

– 半導体カバーヒーター

– カバーおよびMRI装置（磁気共鳴画像装置）

– 高出力検出器 – プラズマ発生装置 – 無線機

– 静電チャックおよび加熱プレートは、半導体および集積回路に使用されます。

– 赤外線およびマイクロ波窓材

材料特性

1. 均一な微細構造

2. 高い熱伝導率（70～180 W/(m·K)）、加工条件と添加剤によってカスタマイズ可能

3. 高い抵抗率

4. シリコンに近い熱膨張係数

5. 耐腐食性および耐浸食性

6. 優れた耐熱衝撃性

7. 水素および二酸化炭素雰囲気下では980℃まで、大気中では1380℃まで化学的に安定しています（表面酸化は約780℃で発生し、表面層が1380℃までバルク材料を保護します）。

代表的な仕様:

窒化アルミニウム（AlN）は、高い熱伝導性と電気絶縁性が求められる用途に最適な材料であり、熱管理や電気用途に最適です。さらに、AlNは加工時に健康被害を及ぼさないため、半導体業界では酸化ベリリウム（Be）の代替材料として広く使用されています。AlNの熱膨張係数と電気絶縁性はシリコンウェーハ材料とほぼ一致するため、高温や放熱が問題となることが多い電子機器用途に有用な材料です。
 

AlNは、電気絶縁性と高い熱伝導性を兼ね備えた数少ない材料の一つです。そのため、AlNはヒートシンクやヒートスプレッダーとして、高出力電子機器の用途において非常に有用です。