半導体チップは現代技術のあらゆる場面で利用されています。スマートフォン、スマートウォッチ、コンピューター、自動車、ビッグデータ、クラウドコンピューティング、モノのインターネット（IoT）など、様々な電子機器やシステムの進化に不可欠な存在です。半導体装置は数千もの部品で構成されており、その性能、品質、精度は装置の信頼性と安定性に直接影響を及ぼします。そのため、半導体装置には膨大な量の精密セラミック部品が求められています。
精密セラミックスのメリット
セラミックスは、高硬度、高弾性率、高耐摩耗性、優れた絶縁性、良好な耐腐食性、低膨張性といった特性から、広く利用されています。これらの特性から、シリコンウェーハ研磨装置、熱処理装置（エピタキシー／酸化／拡散）、リソグラフィー装置、成膜装置、半導体エッチング装置、イオン注入装置など、様々な半導体装置の部品に適しています。半導体セラミックスの主な種類には、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素などがあります。半導体装置において、精密セラミックスは全体の約16%を占めています。
半導体装置におけるセラミックスの応用
さまざまな半導体プロセスで使用される各種セラミック部品の概要は次のとおりです。
1. 化学機械平坦化（CMP）
– セラミック研磨テーブル
– セラミック研磨プレート
– セラミックラッピングプレート
– エンドエフェクタ
– Oリングセラミックシーリング
2. リソグラフィー装置
– 真空チャック
– ウェーハチャック
– セラミックワークテーブル
– エンドエフェクタ
– セラミックワーキングホイール
– セラミックバルブ
– セラミックフィルター
3. 高温プロセス（RTP/エピタキシー/酸化/拡散）
– セラミック絶縁体
– セラミック基板
– ウェーハボート
– 炉管
– カンチレバーパドル
4. 蒸着装置
– Oリングセラミックシーリング
– セラミックバルブ
– チャンバーカバー
– チャンバーライナー
– 蒸着リング
– 静電チャック
– セラミック発熱体
– 電気めっき絶縁体
– 真空破壊フィルター
5.エッチング
– ドーム
– チャンバー
– フォーカスリング
– セラミックノズル
– 静電チャック
– エンドエフェクタ
6.イオン注入
– セラミックベアリング
– 真空チャック
– 静電チャック
– セラミックノズル
品質と革新への取り組み
当社は先進技術を統合し、研究開発に継続的に取り組んでいます。科学的かつ厳格な姿勢でお客様一人ひとりのニーズに取り組み、最高の製品を提供することで、お客様のニーズに最適な製品を提供することに尽力しています。詳細なお問い合わせをお待ちしております。お客様に、より多くのセラミックソリューションとプロフェッショナルなサービスを提供できるよう、尽力いたします。
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