热压氮化铝加热器盖简介

热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结，工艺难度比常压烧结大。氮化铝纯度可达98.5%（无烧结助剂），热压后密度可达3.3 g/cm3，热导率高，电绝缘性好，导热系数在90 W/(m·K)~210 W/(m·K)之间。

材料硬而脆，加工难度大，搬运或加工过程中易产生划痕，报废率高。

最薄厚度仅为0.75mm，加工难度也比较高。

热压氮化铝加热器盖的应用：

– 半导体加热器盖

– 盖板及MRI设备（磁共振成像）

– 高功率探测器 – 等离子发生器 – 军用无线电

– 半导体及集成电路用静电吸盘及加热板。

– 红外和微波窗口材料

材料特性

1. 均匀的微观结构

2. 高热导率（70-180 W/(m·K)），可通过加工条件和添加剂定制

3. 高电阻率

4. 热膨胀系数接近硅

5. 耐腐蚀和侵蚀

6. 优异的抗热震性

7. 该材料在 H2 和 CO2 气氛中高达 980°C 时表现出化学稳定性，在空气中高达 1380°C（表面氧化发生在 780°C 左右；表面层保护块体材料直至 1380°C）。

典型规格：

当需要高导热性和电绝缘性能时，氮化铝 (AlN) 是一种出色的材料，使其成为热管理和电气应用的理想选择。 AlN 的热膨胀系数和电绝缘性能与硅晶片材料非常接近，使其成为电子应用中的有用材料，因为高温和散热通常是个问题。

AlN 是少数同时提供电绝缘和高导热性的材料之一。这使得 AlN 在高功率电子应用中作为散热器和散热器非常有用。