氮化铝具有良好的传热性能,因此在微电子领域得到广泛应用。与氧化铍不同,氮化铝无毒。氮化铝经金属处理后,可替代氧化铝和氧化铍,广泛应用于各种电子仪器。
(1)耐火材料。氮化铝不仅耐高温、耐腐蚀,与铝、铁等合金和金属均有良好的耐腐蚀性,而且与银、铜、铝、铅等金属不润湿,可用于制作耐火材料或作为坩埚涂层的表面保护材料。它还可以制成结构材料,例如铸造模具和坩埚。
(2)电子基板材料。氮化铝陶瓷广泛应用于军用领域的多芯片模块、微波功率放大器和民用领域的激光二极管载体、LED散热器基板以及高温半导体封装。氮化铝基板也广泛应用于电动和燃气混合动力汽车——用于功率模块电路的氮化铝陶瓷载体基板。使用氮化铝作为LED封装材料具有以下优势:良好的耐热性和导热性,可以提高材料的使用寿命;可以制成更薄的封装材料。
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- Aluminium Nitride Ceramic Part
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