高品質のセラミック絶縁体にMo/Mn メタライゼーションを施し、メッキ処理を施すことで、メタライゼーション後に表面に錫コーティングを施し、ロウ付けやはんだ付けによる金属部品への接着性を高め、濡れ性を向上させます。
金属化端子ブッシングは、セラミックと金属の接合プロセスにおいて広く利用されています。
高電圧真空装置
半導体製造装置
電力装置
医療分析装置
宇宙・原子力発電装置
密閉シールされた端子ブッシングまたはカスタマイズされた金属化セラミックは、ろう付けまたははんだ付けとともにセラミックと金属のシールに適用できます。
ほとんどの電気・電子機器では、高周波の電磁ノイズが避けられず発生し、重要な動作における信号や電力の伝送品質を低下させます。そのため、EMIフィルタは、電力線や信号線への電磁ノイズの影響を軽減するために開発されました。
EMI フィルターとは何ですか?
EMIフィルターは、電子機器に使用される高品質のマイクロ波周波数フィルターです。携帯電話、Wi-Fiルーター、基地局、その他の無線機器など、磁束を誘導する機器やその他の電磁干渉(EMI)の発生源から発生する電磁干渉(EMI)を低減することを目的としています。これらのノイズ信号が機器に侵入するのを防ぎ、製品内部の繊細な回路への干渉による損傷を防ぐことがその目的です。同時に、高電圧機器の保護にも役立ちます。
端子ブッシングの機能は何ですか?
セラミック端子ブッシングは、耐放射線性、高周波耐性、耐高電圧性、絶縁性など、優れた電気特性を備えており、高電圧用途に最適な材料です。セラミック表面には金属層が施され、EMIフィルターで封止されているため、金属との接着性も優れています。
当社は、一連の端子ブッシングとカスタム金属化形状を提供し、金属化を適用し、ろう付け/はんだ付け操作によって、セラミック対金属のソリューションをお客様に提供します。