高い融点と優れた絶縁性を持つセラミック材料は、金属との接合において大きな課題となります。従来の溶接方法では、強固で信頼性の高い接合を実現することがしばしば困難でした。しかし、接合技術の進歩により、真空ろう付けという非常に効果的なソリューションが登場しました。このプロセスは、セラミックの限界を克服するだけでなく、両材料の利点を活かして複合部品を製造します。     真空ろう付けは、セラミックと金属を真空環境下で高温接合できるため、酸化などの不要な反応を…

高品質のセラミック絶縁体にMo/Mn メタライゼーションを施し、メッキ処理を施すことで、メタライゼーション後に表面に錫コーティングを施し、ロウ付けやはんだ付けによる金属部品への接着性を高め、濡れ性を向上させます。   金属化端子ブッシングは、セラミックと金属の接合プロセスにおいて広く利用されています。 高電圧真空装置 半導体製造装置 電力装置 医療分析装置 宇宙・原子力発電装置   密閉シールされた端子ブッシングまたはカス…