高出力デバイスに使用されるセラミック基板は、ほとんどが平面状です。平面セラミック基板の製造プロセスは、成形と焼結の2つのステップに分けられます。一般的な成形プロセスとその特性は、表2に示されています。その中でも、乾式プレスとテープキャスティングは、セラミック基板の工業生産で広く使用されています。乾式プレスのプロセスフローを図2aに示します。乾式プレスプロセスでは、加圧と保持時間が最も重要なパラメータです。テープキャスティングは、大型平面セラミック基板の製造において、経済的で連続的かつ自動化された…