熱膨張ミスマッチ

セラミック基板は、優れた電気絶縁性、高い熱伝導率、化学的安定性といった特性から、パワーエレクトロニクス、LEDパッケージング、半導体用途で広く使用されています。しかし、実際の製造および使用過程において、セラミック基板は様々な信頼性の問題に直面する可能性があります。中でも代表的なものとしては、亀裂、反り、金属配線構造の破損などが挙げられます。これらの故障は、ほとんどの場合、単一の要因ではなく、材料特…