DBC

セラミックをベースとするメタライズ化基板は、良好な熱的特性および電気的特性を有しています。これは、高電力LEDパッケージング、紫色光および紫外線において優れた材料です。特に、マルチチップパッケージング (MCM) およびサブストラート直接結合チップ (COB) などにより多チップパッケージ構造に適しています。分類：① HTCC および LTCCHTCC および LTCC は以前に開発された技術です…

工業用途において、セラミック基板は電子パッケージ構造だけでなく、絶縁材および機械的サポート部材としても使用されます。したがって、セラミック基板の厚さは任意に定義できるものではありません。アルミナ（Al2O3）や窒化アルミニウム（AlN）などのセラミック素材、あるいはDBC、DPC、AMBなどのメタライズ構造システムにおいて、基板の厚さは構造信頼性、熱管理能力、およびその後の加工安定性に直接影響しま…

セラミック基板は、優れた電気絶縁性、高い熱伝導率、化学的安定性といった特性から、パワーエレクトロニクス、LEDパッケージング、半導体用途で広く使用されています。しかし、実際の製造および使用過程において、セラミック基板は様々な信頼性の問題に直面する可能性があります。中でも代表的なものとしては、亀裂、反り、金属配線構造の破損などが挙げられます。これらの故障は、ほとんどの場合、単一の要因ではなく、材料特…

DBCセラミック基板の仕様：材質：酸化アルミニウム96% + 銅/銀コーティング。最大サイズ：138×188mm厚さ：0.25～1.0mm（0.25、0.38、0.5、0.63、0.76、1.0mm）。レギュラーサイズ：2″*2″(50.8*50.8mm)3″*3″(76.2*76.2mm)4″*4″(101.6*101.6m…

TCV（セラミックビア貫通）相互接続技術は、高密度3次元パッケージングの革新的なアプローチです。従来の セラミック基板のメタライゼーション 方式では、穴の中に液体が残留したり、接着力が弱かったり、銅の充填が不完全だったりするなどの課題に直面することがよくあります。しかし、TCV技術では、セラミックビアに銅ペーストを充填する方法を採用しており、プロセスが簡単で、充填が完全で、接着力が強く、コストが低…

金属化セラミック基板は、回路基板の一種です。半導体に近い熱膨張係数と高い耐熱性を持ち、高発熱製品（高輝度LED、太陽光発電など）に適しています。また、優れた耐候性により、過酷な屋外環境にも適しています。鉛フリー、無毒性、優れた化学的安定性といった特性を持ち、環境保護にも貢献しないため、ますます広く普及しています。製造プロセスの違いにより、セラミック基板は主にDBC（直接接合銅）、DPC（直接めっき…