電子製品向け直接接合銅/DBCセラミック基板

DBCセラミック基板の仕様：

• 材質：酸化アルミニウム96% + 銅/銀コーティング。
• 最大サイズ：138×188mm
• 厚さ：0.25～1.0mm（0.25、0.38、0.5、0.63、0.76、1.0mm）。

レギュラーサイズ：

• 2″*2″(50.8*50.8mm)
• 3″*3″(76.2*76.2mm)
• 4″*4″(101.6*101.6mm)
• 4.5インチ*4.5インチ(114.3*114.3mm)
• 5インチ*5インチ(127*127mm)
• 5インチ*5.5インチ(127*139.7mm)
• 5.4インチ*7.4インチ(138*188mm)

メリット：

• 低熱抵抗。
• 優れた絶縁性能。
• 溶接層数を削減することで、熱抵抗を低減し、ボイドを低減し、歩留まりを向上させます。
• .25mmの超薄型DBC基板はBeOの代替となり、環境および毒性の問題を解消します。
• 温度変化による衝撃によるストレスを回避し、半導体製品の寿命を大幅に延ばします。
• DBC基板は、新しいパッケージングおよび組み立て方法を実現し、製品の統合化と小型化を実現します。
• 半導体チップの熱膨張係数はシリコンに近いため、DBC基板に直接溶接できるため、インターフェース層のMo基板が不要になり、コストを削減できます。

用途：

• 太陽電池アレイ
• ソリッドステートリレー
• 電子加熱装置
• インテリジェントパワーモジュール
• パワー半導体モジュール
• レーザー産業用電子機器
• 半導体冷蔵庫
• 高周波スイッチング電源
• 通信専用スイッチおよび受信システム
• 自動車用電子機器、軍事・航空宇宙技術向けモジュール