公司地址变更通知
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公司名称：厦门英诺华新材料有限公司
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厦门英诺华新材料有限公司
2019年01月23日
随着碳化硅、氮化镓功率器件和高功率电子系统的发展，陶瓷金属化工艺如DBC（直接键合铜）和DPC（直接电镀铜）对氮化铝基板在尺寸稳定性、平面度、表面状况、热导率及批次一致性方面提出了更高要求。 对于DBC、DPC加工企业及功率模块封装制造商而…
在功率半导体、新能源汽车、工业控制和高可靠性电子封装项目中，氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板通常需经历材料选型、样品制备、性能测试、工艺验证及终端可靠性评估等多个阶段。对于开发新型高功率密度模块（如IGBT或SiC模块）或整合第二供应商的客户而…
在开发功率半导体和先进半导体封装时，有效的热管理已成为关键挑战，氮化铝（AlN）基板已成为解决散热问题的主要材料。然而，加工这些坚硬易碎的陶瓷板材一直是个主要痛点。传统机械切割方法存在明显局限：易造成边缘崩边和微裂纹，频繁更换刀具也推高了整…
