高性能电容解决方案供应商基美电子 (KEMET) 在其柔性端接 (FT-CAP) 产品组合中新增了 C0G 和超稳定 X8R 介电技术。这些技术符合 RoHS 标准且不含铅，适用于各种需要高效可靠性能的应用。
电子部件在各种汽车和其他严苛应用中经常承受剧烈振动和弯曲。此外，电路板组装过程中的不当操作可能会使这些部件承受极端弯曲和机械应力。在这些条件下，基美电子的柔性端接技术已被证明是降低多层陶瓷电容器 (MLCC) 损坏风险的有效解决方案。
基美电子陶瓷技术副总裁 Abhijit Gurav 博士表示，集成柔性端接技术的 C0G 型电容器性能卓越，电容稳定性高达约 125ºC。它们有助于满足音频、电源、移动通信、电信和汽车应用对高可靠性技术的需求。 Gurav 补充道，KEMET 的超稳定 X8R 型电容器非常适合高温应用，能够减少在处理、组装以及高达 150°C 的恶劣环境下，电路板在极端弯曲情况下可能产生的弯曲裂纹。
超稳定 X8R 电容器的温度性能与传统 X8R 电容器相似，但不会因施加直流电压而导致电容损失。该器件是高电容、大尺寸且电容稳定性较差的解决方案的理想替代方案。
在工程陶瓷基板领域，碳化硅(SiC)长期占据着特殊地位：其价格显著高于氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si₃N₄)，但在高端功率电子、半导体制造及极端环境应用领域，它仍未被更高性价比或性能相近的材料所替代，反而应用规模持续增…
在工业高温加热及生物质燃烧点火系统中，陶瓷点火器正逐步替代传统的镍铬电阻丝加热解决方案。陶瓷加热技术在升温速率、能效及使用寿命方面均优于传统加热方案。 PTC加热器与MCH金属陶瓷加热器代表了市场主流的两种加热技术。二者具有不同的材料结构、…
在半导体制造、真空光学实验及高端工业设备持续向更高精度和稳定性发展的背景下，内部系统信号传输方式正在经历重大升级。特别是在高真空和超高真空 (UHV) 环境中，实现稳定、无泄漏、低损耗的光信号引入与传输已成为关键的技术挑战。 陶瓷-金属钎焊…
