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陶瓷基板和封装所需的性能 Company
陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的传感器模块。 这些应用所需的性能如下: · 尺寸稳定性和平整性 · 支持各种安装形式(引线接合、倒装芯片接合、SMT 等) · 线性膨胀系数接近硅 · 尺寸小,布线精细 · 频率特性 · 高可靠性,包括耐热性和耐湿性 INNOVACERA 提供以下陶瓷基板材料: 1) 96% Al2O3 陶瓷基板 2) 99.6% Al2O3 陶瓷基板 3) AlN 陶瓷基板 4) Si3N4…