高导热

氮化铝是先进陶瓷中的功能陶瓷之一，具有良好的热机械性能和电性能：导热率高、介电常数低、线性膨胀系数与硅匹配良好、电绝缘性好、密度低、无毒、机械强度高等。随着微电子技术的快速发展，用作基体或封装材料的高T/C AIN越来越受到人们的关注。 随着电子元件的发展，迫切需要更小但性能更好、能耗更低的元件。高密度、高功率、高频率的元件可能产生高达100W/cm2的热量，例如高亮度LED、MOSFET、IGBT和激光元件。这些元件工作的时间越长，积累的热量就越多。由于封装空间有限，如果热量不能…