蝴蝶陶瓷封装是一种用于光电模块的封装，它提供光纤馈通、内置散热管理和光子集成电路 (PIC) 的电扇出功能。该封装具有坚固耐用的品质和高可靠性。其设计灵活且可定制，Innovacera 开发了适用于大批量生产的标准化生产工艺。 蝶形封装采用高温陶瓷（HTCC）设计，有效提升了引脚密度和空气密度可靠性，满足封装模块的小型化要求。这些高可靠性封装采用氧化铝陶瓷或氮化铝钎焊铜芯合金引脚/引线，底部配有金属散热片。封装表面涂层可根据用户微组装工艺的特性进行调整，以满足不同环境条件和应用需求…