蝴蝶陶瓷封装是一种用于光电模块的封装，它提供光纤馈通、内置散热管理和光子集成电路 (PIC) 的电扇出功能。该封装具有坚固耐用的品质和高可靠性。其设计灵活且可定制，Innovacera 开发了适用于大批量生产的标准化生产工艺。
蝶形封装采用高温陶瓷（HTCC）设计，有效提升了引脚密度和空气密度可靠性，满足封装模块的小型化要求。这些高可靠性封装采用氧化铝陶瓷或氮化铝钎焊铜芯合金引脚/引线，底部配有金属散热片。封装表面涂层可根据用户微组装工艺的特性进行调整，以满足不同环境条件和应用需求。
封装的作用
– 散发集成电路芯片产生的热量。
– 保护集成电路芯片免受环境影响，包括潮湿、灰尘、光照和电磁干扰。
– 为集成电路芯片提供机械保护。
– 提供输入/输出信号和必要的隔离。
主要特性
– 气密性：5×10-8 atm·cc/s
– 表面处理：镀镍/镀金，适用于焊接和引线键合
– 支持各种尺寸和多种材料平台的PIC
– 绝缘性能：体积电阻率 > 10¹⁴Ω·cm (25℃)
– 集成热电冷却器 (TEC) 和热敏电阻，用于温度控制
Innovacera 致力于不断改进其材料和组装工艺，力求为各行各业的芯片应用提供更强大的保障。期待您今天就联系我们的光子封装工程团队，讨论您的具体应用需求。
