El encapsulado cerámico Butterfly es una carcasa para módulos optoelectrónicos que proporciona una conexión directa de fibra, gestión térmica integrada y distribución eléctrica para circuitos integrados fotónicos (PIC). Este encapsulado ofrece una calidad robusta y una alta fiabilidad. Su diseño es flexible y personalizable, e Innovacera desarrolló procesos de producción estandarizados adecuados para la fabricación a gran escala.
El encapsulado mariposa emplea un diseño de cerámica de alta temperatura (HTCC), que mejora eficazmente la densidad de pines y la fiabilidad de la densidad del aire, y cumple con los requisitos de miniaturización del módulo. Estos encapsulados de alta fiabilidad incorporan cerámica de alúmina o nitruro de aluminio soldado con pines/cables de aleación con núcleo de Cu y un disipador de calor metálico en la parte inferior. El recubrimiento superficial del encapsulado se puede ajustar según las características del proceso de microensamblaje del usuario para cumplir con los requisitos y las diferentes condiciones atmosféricas.
Funciones de un encapsulado
– Disipa el calor generado por los chips IC.
– Protege los chips IC de las influencias ambientales, como la humedad, el polvo, la luz y las interferencias electromagnéticas.
– Protege mecánicamente el chip IC.
– Proporciona señales de entrada/salida y el aislamiento necesario.
Características principales
– Hermeticidad: 5×10-8 atm·cc/s
– Acabado: Recubrimiento de Ni/Au para soldadura y unión por cable
– Compatible con PIC de varios tamaños y plataformas de materiales
– Rendimiento de aislamiento: Resistividad volumétrica > 10¹⁴Ω·cm (25℃)
– Refrigerador termoeléctrico (TEC) y termistor integrados para control térmico
Innovacera se compromete a perfeccionar continuamente sus materiales y procesos de ensamblaje, buscando ofrecer una mayor seguridad para aplicaciones de chips en diversas industrias. Contáctenos hoy mismo para hablar sobre los requisitos específicos de su aplicación.
