Con su pequeño tamaño y configuración optimizada de contactos, el Paquete Cerámico Quad Sin Plomo reduce eficazmente la inductancia y capacitancia parásitas, haciéndolo ideal para dispositivos semiconductores de alta frecuencia, alta velocidad e alta integración. Están disponibles estructuras de salida de contactos de dos lados y de cuatro lados para satisfacer diferentes requisitos de diseño de circuitos.
Características
• Bajos parámetros parásitos y pequeño tamaño
• Buena disipación de calor y alta fiabilidad
• Dos tipos de estructuras: salida de contactos de dos lados y salida de contactos de cuatro lados
• Varios pasos de contactos, como 1,27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm, etc.
Aplicaciones
• Adecuado para empaquetado de montaje superficial de alta densidad.
• Diversos circuitos VLSI (Integración a Gran Escala), ASIC (Circuito Integrado Específico de Aplicación) y ECL (Lógica Acoplada por Emisor)
Especificaciones del Producto
| Modelo del Producto | Número de Contactos | Paso de Contactos (mm) | Tamaño de Cavidad (mm) | Dimensiones Externas (mm) | Tipo de Sellado |
| CLCC04E | 4 | 1 | 2,80×1,60 | 4,00×3,00 | Sellado Plano |
| CLCC04J | 4 | – | 8,25×7,90 | 20,00×10,26 | Sellado Plano |
| CLCC08F | 8 | 2,54 | 7,70×5,40 | 9,70×7,40 | Sellado Plano |
| CLCC16B | 16 | 2,54 | 3,60×5,40 | 20,00×7,74 | Sellado Plano |
| CLCC16BC | 16 | 2,54 | 3,60×5,40 | 20,00×7,74 | Sellado Plano |
| CLCC20 | 20 | 1,27 | 4,60×4,60 | 9,00×9,00 | Sellado Plano |
| CLCC24 | 24 | 1,27 | 4,70×4,70 | 8,54×8,54 | Sellado Plano |
| CQFN48B | 48 | 0,5 | 4,88×4,88 | 7,00×7,00 | Oro-Tin |
| CQFN48BC | 48 | 0,5 | 4,88×4,88 | 7,00×7,00 | Oro-Tin |
Ventajas de Material y Rendimiento
El Paquete Cerámico Quad Sin Plomo se fabrica utilizando alúmina de alta pureza o sustratos cerámicos avanzados, garantizando una excelente resistencia mecánica, propiedades dieléctricas estables y una superior resistencia al choque térmico. Comparado con los paquetes plásticos, los paquetes cerámicos QFN ofrecen menor absorción de humedad, mejor hermeticidad (para los tipos sellados) y un mejor rendimiento en entornos operativos exigentes.
El diseño optimizado del paquete facilita la transferencia eficiente de calor desde el chip hasta la PCB, lo que lo hace adecuado para dispositivos semiconductores de alta potencia y alta frecuencia.
Personalización
Están disponibles diseños personalizados según los requisitos del cliente, incluyendo:
Personalización del número de contactos y paso de contactos
Tamaño de cavidad y dimensiones externas
Tipos de sellado, como sellado plano o sellado de oro-tin
Opciones de metalización y acabado superficial
Declaración: Este es un artículo original de INNOVACERA®. Por favor, indique el enlace de origen al reimprimir: https://www.innovacera.com/es/product/ceramic-quad-no-lead-package.
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