Dank seiner kompakten Grundfläche und optimierten Anschlusskonfiguration reduziert das keramische Quad-Anschlusslose Package parasitäre Induktivität und Kapazität effektiv und ist somit ideal für hochfrequente, hochgeschwindige und hochintegrierte Halbleiterbauelemente. Beide Anschlussausführungstypen – doppelseitig und vierseitig – stehen zur Verfügung, um unterschiedliche Schaltkreisdesign-Anforderungen zu erfüllen.
Eigenschaften
• Geringe parasitäre Parameter und kompakte Bauform
• Gute Wärmeableitung und hohe Zuverlässigkeit
• Zwei Ausführungstypen: doppelseitige Anschlussausführung und vierseitige Anschlussausführung
• Mehrere Anschlussabstände, wie 1,27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm usw.
Anwendungen
• Geeignet für Hochdichte-Oberflächenmontage-Verpackungen.
• Verschiedene VLSI (Very Large Scale Integration), ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) und ECL (Emitter Coupled Logic) Schaltungen
Produktspezifikationen
| Produktmodell | Anzahl der Anschlüsse | Anschlussabstand (mm) | Hohlraumgröße (mm) | Außendimensionen (mm) | Verschließungsart |
| CLCC04E | 4 | 1 | 2,80×1,60 | 4,00×3,00 | Flachdichtung |
| CLCC04J | 4 | – | 8,25×7,90 | 20,00×10,26 | Flachdichtung |
| CLCC08F | 8 | 2,54 | 7,70×5,40 | 9,70×7,40 | Flachdichtung |
| CLCC16B | 16 | 2,54 | 3,60×5,40 | 20,00×7,74 | Flachdichtung |
| CLCC16BC | 16 | 2,54 | 3,60×5,40 | 20,00×7,74 | Flachdichtung |
| CLCC20 | 20 | 1,27 | 4,60×4,60 | 9,00×9,00 | Flachdichtung |
| CLCC24 | 24 | 1,27 | 4,70×4,70 | 8,54×8,54 | Flachdichtung |
| CQFN48B | 48 | 0,5 | 4,88×4,88 | 7,00×7,00 | Gold-Zinn |
| CQFN48BC | 48 | 0,5 | 4,88×4,88 | 7,00×7,00 | Gold-Zinn |
Material- und Leistungsvorteile
Das keramische Quad-Anschlusslose Package wird aus hochreinem Aluminiumoxid oder fortgeschrittenen keramischen Substraten hergestellt, wodurch hervorragende mechanische Festigkeit, stabile dielektrische Eigenschaften sowie überlegener Schutz gegen thermischen Schock gewährleistet werden. Im Vergleich zu Kunststoff-Packages bieten keramische QFN-Packages geringere Feuchtigkeitsaufnahme, bessere Dichtheit (beim versiegelten Typ) und verbesserte Leistung in rauen Betriebsumgebungen.
Die optimierte Paketstruktur unterstützt eine effiziente Wärmeableitung vom Chip zur Leiterplatte und macht es somit für Hochleistungs- und Hochfrequenz-Halbleiterbauelemente geeignet.
Maßgeschneiderte Lösungen
Maßgeschneiderte Designs sind auf Kundenanforderungen basierend verfügbar, einschließlich:
Anzahl und Abstand der Anschlüsse
Hohlraumgröße und Außendimensionen
Verschließungsarten wie Flachdichtung oder Gold-Zinn-Versiegelung
Metallisierung und Oberflächenbeschichtungsoptionen
Erklärung: Dies ist ein Originalartikel von INNOVACERA®. Bitte geben Sie den Quelllink an, wenn Sie ihn erneut veröffentlichen: https://www.innovacera.com/de/product/ceramic-quad-no-lead-package.
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