半导体制造设备

热压氮化铝 (AlN) 陶瓷在半导体制造设备中用作晶圆加热板和晶圆固定静电吸盘。热压 ALN 氮化铝陶瓷的优点：– 高纯度– 电绝缘体– 高导热性– 关键热管理材料– 减少颗粒物产生– 耐腐蚀/侵蚀– 可控电气性能性能：性能单位值抗弯强度，MOR (20 °C)MPa300-460断裂韧性MPa m1/22.75-…