散热材料

陶瓷通常被称为无机非金属材料。由此可见，人们直接将陶瓷置于金属的对立面。毕竟，两者的性能截然不同。但两者优势过于突出，很多时候需要将陶瓷与金属结合起来，各显其长，于是陶瓷金属化技术应运而生。 尤其随着5G时代的到来，半导体芯片功率不断提升，轻薄化、高集成化的发展趋势愈加明显，散热的重要性也日益凸显。这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。在电力电子元件封装结构中，封装基板作为连接上下层、保持内外电路连通的关键环节，兼具散热、机械支撑等功能。陶瓷作为一种新兴的电子散热封装材料，具…