陶瓷基板导热性

在厚膜电阻、功率电阻及功率电子模块中，陶瓷基板为电阻薄膜提供结构支撑，并充当主要的导热桥梁。标准氧化铝（Al₂O₃）凭借可靠的介电隔离性、机械刚性及成本效益，在传统中低功率电阻中表现稳定。 然而，随着功率密度不断提升、热量集中于更小的元件封装面积，基板热导率逐渐成为决定工作温度、电阻稳定性及整体使用寿命的关键因素。 工程师在高功率厚膜设计中，常选用氮化铝（AlN）基板替代氧化铝。然而，AlN 并非…