集成电路用CDIP封装 Innovacera提供全面的陶瓷封装产品，包括CDIP、CFP和CQFP等九种类型。这些陶瓷封装广泛应用于集成电路、光通信、半导体、激光器封装和光电器件等领域。主要封装尺寸为中小尺寸，引脚数从8到44不等，可满足大多数设计需求。   氧化铝陶瓷是成本敏感型应用的理想选择，而氮化铝则适用于高功率和热敏感型设计。陶瓷双列直插式封装 (CDIP) 可提供多种引脚数，以适应不同的电路布局。     陶瓷封装类型 …