高速光子封装

随着AI数据中心对高速互连需求的持续增长，800G光模块已成为高带宽数据中心网络中的关键产品形态。与早期的低速光模块相比，800G模块必须在同样有限的封装空间内支持显著更高的数据速率，同时也面临着更大的功耗和散热管理挑战。部分商用产品的功耗已高达十几瓦，具体水平取决于产品架构、传输距离和器件配置。对于模块设计而言，数据速率提升带来的影响远不止于处理能力本身。激光器、光电元器件、驱动芯片和信号处理器…