随着光通信、激光雷达和高精度光电检测系统向更高功率和更高集成度发展，对光电封装材料的性能提出了更高的要求。器件功率的提升带来了散热和高温稳定性方面的挑战，而集成度的提高则增加了内部杂散光干扰和静电放电 (ESD) 的风险，直接影响系统可靠性和信噪比。传统的白色氧化铝在光控方面存在局限性，而传统的 ESD 保护方案往往无法与高气密性和高导热性的封装系统完美兼容。 基于黑色氧化铝陶瓷的高机械强度、导热性和优异的绝缘性能，该材料实现了光控、热管理和片上静电放电 (ESD) 保护的多功能集成。 …

传统的白色氧化铝陶瓷凭借其优异的电绝缘性、耐高温性和机械强度，在电子封装应用中占据着重要的市场地位。然而，随着光电器件的快速小型化和高功率化，用户对产品的光学纯度和信号精度的要求也日益严格。高反射率的白色陶瓷表面已无法满足众多高精度封装领域的要求。为此，黑色氧化铝陶瓷材料应运而生。这些材料不仅保留了材料原有的特性，还兼具优异的光吸收性能和低反射率。   黑色氧化铝陶瓷是在氧化铝材料中掺杂特定的金属或非金属离子制成的。这些掺杂剂可以吸收可见光波段的各种光波，从而呈现出…