随着800G光模块的广泛应用和1.6T产品的逐步部署，高速光模块的散热、信号干扰和长期可靠性问题日益凸显。传统的氧化铝和FR-4等基板存在性能局限性，而氮化铝（AlN）陶瓷凭借其均衡的综合性能，成为高端高速光模块的核心材料，支撑着行业的快速迭代升级。     氮化铝在光模块中主要应用于三个场景：首先，作为主芯片散热基板，支撑激光芯片、驱动IC等发热器件，解决高速模块中高功率热积聚的问题；其次，作为高频绝缘承载结构，凭借其高频低损耗特性，确保100G至…