随着AI数据中心对高速互连需求的持续增长，800G光模块已成为高带宽数据中心网络中的关键产品形态。与早期的低速光模块相比，800G模块必须在同样有限的封装空间内支持显著更高的数据速率，同时也面临着更大的功耗和散热管理挑战。部分商用产品的功耗已高达十几瓦，具体水平取决于产品架构、传输距离和器件配置。对于模块设计而言，数据速率提升带来的影响远不止于处理能力本身。激光器、光电元器件、驱动芯片和信号处理器…
800G光模块
随着800G光模块的广泛应用和1.6T产品的逐步部署，高速光模块的散热、信号干扰和长期可靠性问题日益凸显。传统的氧化铝和FR-4等基板存在性能局限性，而氮化铝（AlN）陶瓷凭借其均衡的综合性能，成为高端高速光模块的核心材料，支撑着行业的快速迭代升级。 氮化铝在光模块中主要应用于三个场景：首先，作为主芯片散热基板，支撑激光芯片、驱动IC等发热器件，解决高速模块中高功率热积聚的问题；其次，作为高频绝…