November 24, 2025 厚膜和薄膜电路制造中的痛点及陶瓷基板的优势 在追求高性能与高可靠性的电子制造中，传统基板材料已难以满足日益苛刻的要求。有限的导热能力、欠佳的高温稳定性以及表面精度不足，正在成为厚膜与薄膜电路发展的瓶颈。因此，行业亟需一种兼具优异绝缘性、高效散热、卓越尺寸稳定性和理想表面平整度的新型载体，以支撑精密电路的印刷与烧结工艺。厚膜/薄膜电路对基板的核心性能要求：在高性能电子领域，厚膜与薄膜电路是两种至关重要的微细加工技术，它们虽工艺路径不同，但对承…
