在800G和1.6T高速光模块设计中，热管理已成为限制模块性能和可靠性的核心挑战。激光驱动器、DSP芯片和光引擎的功耗密度增加，在紧凑型OSFP和QSFP封装内产生大量热量。散热不足会导致温度过高、信号完整性下降、器件加速老化以及模块寿命缩短。 氧化铝 (Al₂O₃) 基板热导率不足，无法满足DSP和激光驱动芯片产生的高密度热量散热需求；而钨铜 (WCu) 基板热导率优异，但电气绝缘性较差，增加了…
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