800Gおよび1.6Tの高速光モジュール設計において、熱管理はモジュールの性能および信頼性を制限する主要な課題となっています。レーザードライバ、DSPチップ、光エンジンのエネルギー密度の増加により、コンパクトなOSFPおよびQSFPパッケージ内に大きな熱が発生します。十分な放熱が行われないと、過剰な高温、シグナルの整合性低下、部品の加速老朽化、モジュールの寿命短縮が生じます。 アルミナ（Al₂O₃…
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custom aluminum nitride components