随着LED照明的快速普及，散热管理已成为决定LED性能、可靠性和寿命的关键因素。随着LED技术向更高功率、更高亮度、更高集成度发展，单位面积的热密度不断增加。散热能力不足会直接限制器件性能的进一步提升。 当结温过高时，LED会出现诸如光波长漂移、光效衰减、荧光粉加速老化以及使用寿命显著缩短等问题。因此，如何高效稳定地传递芯片产生的热量已成为高功率LED封装设计中的关键问题。 实际上，LED电子器件产生的热量通常通过基板向外散发。基板作为散热管理的核心，能够快速吸收芯片产生的热量，实现…