Características
1. Alta estabilidad térmica y excelente conductividad eléctrica
2. Excelente estabilidad mecánica, buena adhesión
3. Altas temperaturas de operación
4. Excelente aislamiento eléctrico
5. Buena disipación de calor
Aplicación:
1.Celdas para concentrador solar
2.Vehículos híbridos y eléctricos
3.Electrónica de gestión de potencia
4.Sensor en control de motor automotriz
5.LED de alta potencia
6.Sistema láser
7.Módulos de semiconductores: Por ejemplo, IGBT
8.Dispositivos de microondas
9.Paquetes para RF
10.Empaquetado de semiconductores de potencia
Propiedades de materiales cerámicos:
| Artículo | Unidad | alumina | ALN |
| Contenido | % | 96% Al2O3 | - |
| Densidad | g/cm3 | ≥3.7 | ≥3.3 |
| conductividad termica | W/m·K | >24 | >170 |
| coeficiente de expansion termica (CTE) | 10⁻⁶/K | 6.5–7.5 (20–300℃) | 4.6 (20–300℃) |
| resistencia a la flexion | MPa | >350 | >350 |
| Pérdida dieléctrica | ×10⁻⁴ (1MHz) | 3 | 3.8 |
| constante dielectrica | 1MHz | 9.8 | 9 |
| rigidez dielectrica | kV/mm | 14.5 | 17 |
| Resistividad volumétrica | Ω·cm | >1014 | >1014 |
| Módulo de Young | GPa | 340 | 320 |
Capacidad:
| Artículo | Descripción | Capacidad |
| Material | - | Al2O3 / AlN |
| Espesor del substrato cerámico | - | 0.38–1.0mm |
| Grosor del cobre (Cuando Distancia entre Cobre) | <0.2mm | 10–50μm |
| 0.2–0.5mm | 30–80μm | |
| 0.6–1.0mm | 30–150μm | |
| <0.075mm | 30–60μm | |
| Ancho del cobre (Cuando Grosor del Cobre) | <35μm | ≥0.075mm |
| 35–100μm | ≥0.10mm | |
| ≥100μm | ≥0.15mm | |
| Grosor de Ag | - | ≥0.4μm |
| Tratamiento superficial | NiAu / NiPdAu | Ni: 5 ± 2.5μm Pd: >0.05μm Au: >0.05μm |
Declaración: Este es un artículo original de INNOVACERA®. Por favor, indique el enlace de origen al reimprimir: https://www.innovacera.com/es/product/dpc-ceramic-substrate
Preguntas frecuentes
¿Qué es un Substrato Cerámico de Cobre Depuesto Directo (DPC)? ¿Cuáles son sus aplicaciones principales?
Un Substrato Cerámico de Cobre Depuesto Directo (DPC) es una PCB avanzada que utiliza tecnologías de sputtering magnetrón y electroplacado para depositar una capa de circuito de cobre altamente precisa sobre una base cerámica. Contando con alta estabilidad térmica y excelente aislamiento eléctrico, se utiliza ampliamente en campos exigentes de gestión térmica, incluyendo vehículos híbridos y eléctricos, LEDs de alta potencia, módulos de semiconductores (como IGBT) y dispositivos de RF/microondas.
¿Cómo elegir entre materiales de Alumina y AlN? ¿Cuál es la capacidad de grosor de cobre?
La elección depende de los requisitos de disipación de calor de tu proyecto. La Alumina (96% Al2O3) ofrece excelente estabilidad mecánica con una conductividad térmica >24 W/m·K, lo que la hace una opción rentable para electrónica de potencia general. El Nitruro de aluminio (AlN) proporciona una conductividad térmica superior (>170 W/m·K), ideal para aplicaciones de alta potencia extrema como sistemas láser. Para ambos materiales, la capacidad de grosor de cobre varía de 10μm a 150μm dependiendo de la distancia entre trazas, soportando completamente diseños de circuito altamente personalizados.
