特性
1. 高热稳定性及优异的电气导电性
2. 优异的机械稳定性，良好的附着力
3. 适用于高工作温度
4. 优异的电气绝缘性
5. 良好的热扩散性
应用：
1. 太阳能聚光电池
2. 混合动力及电动汽车
3. 电源管理电子设备
4. 汽车电机控制传感器
5. 高功率LED
6. 激光系统
7. 半导体模块：如IGBT
8. 微波器件
9. 射频封装
10. 功率半导体封装
陶瓷材料特性：
| 项目 | 单位 | 氧化铝 | 氮化铝 |
| 成分 | % | 96% Al2O3 | - |
| 密度 | g/cm3 | ≥3.7 | ≥3.3 |
| 热导率 | W/m·K | >24 | >170 |
| 热膨胀系数 | 10⁻⁶/K | 6.5–7.5 (20–300℃) | 4.6 (20–300℃) |
| 抗弯强度 | MPa | >350 | >350 |
| 介电损耗 | ×10⁻⁴ (1MHz) | 3 | 3.8 |
| 介电常数 | 1MHz | 9.8 | 9 |
| 绝缘强度 | kV/mm | 14.5 | 17 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | >1014 | >1014 |
| 杨氏模量 | GPa | 340 | 320 |
能力：
| 项目 | 描述 | 能力 |
| 材料 | - | Al2O3 / AlN |
| 陶瓷厚度 | - | 0.38–1.0mm |
| 铜厚 (当铜线间距时) |
<0.2mm | 10–50μm |
| 0.2–0.5mm | 30–80μm | |
| 0.6–1.0mm | 30–150μm | |
| <0.075mm | 30–60μm | |
| 铜宽 (当铜厚时) |
<35μm | ≥0.075mm |
| 35–100μm | ≥0.10mm | |
| ≥100μm | ≥0.15mm | |
| 银厚 | - | ≥0.4μm |
| 表面处理 | NiAu / NiPdAu | Ni: 5 ± 2.5μm Pd: >0.05μm Au: >0.05μm |
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常见问题
什么是直接电镀铜（DPC）陶瓷基板？其主要应用有哪些？
直接电镀铜（DPC）陶瓷基板是一种先进的PCB，通过磁控溅射和电镀技术在陶瓷基底上沉积高精度铜线路层。具有高热稳定性和优异的电气绝缘性能，广泛应用于高要求的热管理领域，包括混合动力和电动汽车、高功率LED、半导体模块（如IGBT）以及射频/微波器件等。
