Eigenschaften
1. Hohe thermische Stabilität und hervorragende elektrische Leitfähigkeit
2. Hervorragende mechanische Stabilität, gute Adhäsion
3. Hohe Betriebstemperaturen
4. Hervorragende elektrische Isolierung
5. Gute Wärmeverteilung
Anwendung:
1. Zellen für Solarkonzentratoren
2. Hybrid- und Elektrofahrzeuge
3. Leistungselektronik
4. Sensor in Automotive-Motorsteuerung
5. Hochleistungs-LEDs
6. Lasersystem
7. Halbleitermodule: Z.B. IGBT
8. Mikrowellengeräte
9. Gehäuse für RF
10. Leistungshalbleitergehäuse
Eigenschaften keramischer Materialien:
| Artikel | Einheit | Aluminiumoxid | Aluminiumnitrid |
| Zusammensetzung | % | 96% Al2O3 | - |
| Dichte | g/cm3 | ≥3,7 | ≥3,3 |
| Wärmeleitfähigkeit | W/m·K | >24 | >170 |
| Waermeausdehnungskoeffizient (CTE) | 10⁻⁶/K | 6,5–7,5 (20–300℃) | 4,6 (20–300℃) |
| Biegefestigkeit | MPa | >350 | >350 |
| Dielektrische Verluste | ×10⁻⁴ (1MHz) | 3 | 3,8 |
| Dielektrizitaetskonstante | 1MHz | 9,8 | 9 |
| Durchschlagfestigkeit | kV/mm | 14,5 | 17 |
| Volumenwiderstand | Ω·cm | >1014 | >1014 |
| Youngscher Modul | GPa | 340 | 320 |
Fähigkeiten:
| Artikel | Beschreibung | Fähigkeit |
| Material | - | Al2O3 / AlN |
| Keramikdicke | - | 0,38–1,0mm |
| Kupferdicke (bei Abstand zwischen Kupfer) | <0,2mm | 10–50μm |
| 0,2–0,5mm | 30–80μm | |
| 0,6–1,0mm | 30–150μm | |
| <0,075mm | 30–60μm | |
| Kupferbreite (bei Kupferdicke) | <35μm | ≥0,075mm |
| 35–100μm | ≥0,10mm | |
| ≥100μm | ≥0,15mm | |
| Ag-Dicke | - | ≥0,4μm |
| Oberflächenbehandlung | NiAu / NiPdAu | Ni: 5 ± 2,5μm Pd: >0,05μm Au: >0,05μm |
Erklärung: Dies ist ein Originalartikel von INNOVACERA®. Bitte geben Sie den Quelllink an, wenn Sie ihn erneut veröffentlichen: https://www.innovacera.com/de/product/dpc-ceramic-substrate
Häufig gestellte Fragen
Was ist ein Direkt aufgebrachtes Kupfer (DPC) Keramiksubstrat? Welche sind seine Hauptanwendungen?
Ein Direkt aufgebrachtes Kupfer (DPC) Keramiksubstrat ist ein fortschrittlicher PCB, der die Magnetron-Sputter- und Elektroplattierungs-Technologien nutzt, um eine hochpräzise Kupferleiterbahn auf eine keramische Grundlage aufzubringen. Mit hoher thermischer Stabilität und hervorragender elektrischer Isolierung wird es in anspruchsvollen thermischen Management-Bereichen eingesetzt, einschließlich Hybrid- und Elektrofahrzeugen, Hochleistungs-LEDs, Halbleitermodulen (z.B. IGBT) und RF-/Mikrowellengeräten.
Wie wählt man zwischen den Materialien Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid? Wie hoch ist die Kupferdicke Fähigkeit?
Die Wahl hängt von den Wärmeableitungserfordernissen Ihres Projekts ab. Aluminiumoxid (96% Al2O3) bietet hervorragende mechanische Stabilität mit einer Wärmeleitfähigkeit von >24 W/m·K, wodurch es eine kosteneffiziente Wahl für allgemeine Leistungselektronik darstellt. Aluminiumnitrid (AlN) liefert eine überlegene Wärmeleitfähigkeit (>170 W/m·K), die für extrem leistungsstarke Anwendungen wie Lasersysteme ideal ist. Für beide Materialien reicht die Kupferdicke von 10μm bis 150μm abhängig vom Abstand der Kupferbahnen und unterstützt vollständig hochindividualisierte Schaltungsentwürfe.
