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炭化ケイ素セラミックスは、炭化ケイ素（SiC）を主成分とするセラミックス材料で、高い曲げ強度、優れた耐酸化性、良好な耐食性、高い耐摩耗性、低い摩擦係数など、優れた常温機械特性および高温機械特性を有します。 高温強度は1600℃まで維持でき、これは既知のセラミック材料の中で最も優れた高温強度です。   炭化ケイ素セラミックスの特性と応用につぃて、簡単に紹介させていただきます。 （1）性能   炭化ケイ素セラミックスは、炭化物の中で最も優れた…

In the world of soldering, the tools we use are crucial to achieving precise and efficient results. One key component that contributes significantly to the performance of soldering irons is the heating element. Modern soldering irons often use advanc…

窒化ホウ素セラミック（BN） は、様々な用途に使用され、先端材料における多用途で高性能な化合物として際立っています。低熱膨張、優れた耐熱性、卓越した電気絶縁性、溶融金属に対する高い耐湿性といった特性から、窒化ホウ素は電子機器、高温炉建設、セラミック製造、半導体産業、航空宇宙産業など、様々な産業に利用され、現在では物理蒸着（PVD）コーティング技術の分野にも進出しています。     PVDコーティングは、真空環境下で材料を蒸発・凝縮させることで、様々な基板…

高品質のセラミック絶縁体にMo/Mn メタライゼーションを施し、メッキ処理を施すことで、メタライゼーション後に表面に錫コーティングを施し、ロウ付けやはんだ付けによる金属部品への接着性を高め、濡れ性を向上させます。   金属化端子ブッシングは、セラミックと金属の接合プロセスにおいて広く利用されています。 高電圧真空装置 半導体製造装置 電力装置 医療分析装置 宇宙・原子力発電装置   密閉シールされた端子ブッシングまたはカス…

近年、粉末冶金（MIM）と3Dプリンティング（AM）の急速な発展により、複雑な部品の製造における応用がますます広がっています。金属3Dプリンティング技術の原料は、真球度が高く粒度分布が狭い金属粉末です。この粉末製造法では、金属合金を溶融し、窒化ホウ素ノズルから吐出します。ノズル出口では、高圧空気流を用いて金属液体を霧化し、冷却しながら球状粒子へと変化させます。     3Dプリントと射出成形の違いは、3Dプリントは金型を必要とせず、複雑な部品の製造に…