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モリブデン/マンガンメタライゼーションは、 セラミックと金属のろう付けアセンブリの技術を開発し、高い機械的強度と優れた電気絶縁性を提供します。 当初は真空電子機器に使用され、徐々に半導体、集積回路、電気光源、高エネルギー物理学、航空宇宙、化学工業、冶金、計測機器および機械製造などの産業分野に応用されました。   したがって、良好な真空ろう付けを行うには、材料の選択方法がますます重要になります。ここでは、主にセラミックと金属のろう付けに使用される3種類の材料について説明します…

高温電子パッケージ 窒化ホウ素 は優れた熱伝導性と電気絶縁性を備え、高温環境下でも安定して動作するため、高温電子パッケージング分野で広く使用されています。窒化ホウ素は、セラミック基板、チップキャリア、ヒートシンクなどのデバイスの封止材料として使用でき、電子機器の信頼性と安定性を向上させます。 パワーエレクトロニクスの放熱 パワーエレクトロニクス分野において、高出力密度のパワーエレクトロニクスデバイスは大量の熱を発生するため、デバイスの信頼性を確保するために効果的な放…

-現代技術の独自の利点 先進セラミック材料であるマグネシウム安定化ジルコニアセラミック（MSZ）は、高融点、高硬度、優れた耐摩耗性、高靭性、良好な熱安定性、耐腐食性、高強度といった特性を有しています。航空宇宙、エネルギー、医療機器、エレクトロニクス分野など、幅広い応用が期待されており、現代科学技術の発展に新たな可能性をもたらします。     ジルコニアセラミックスの基本特性 ジルコニアセラミックは、高融点、高硬度、優れた耐摩耗性を備えたセ…

BAN combines Aluminum Nitride with Boron Nitride, a hybrid machinable Aluminum Nitride ceramic with excellent thermal conductivity, high strength, and resistance to thermal shock. Innovacera provides BAN, and it has very similar properties to SHAPAL …

TCV（セラミックビア貫通）相互接続技術は、高密度3次元パッケージングの革新的なアプローチです。従来の セラミック基板のメタライゼーション 方式では、穴の中に液体が残留したり、接着力が弱かったり、銅の充填が不完全だったりするなどの課題に直面することがよくあります。しかし、TCV技術では、セラミックビアに銅ペーストを充填する方法を採用しており、プロセスが簡単で、充填が完全で、接着力が強く、コストが低いという利点があります。   当社は、マイクロナノ複合材料からなる焼結銅ペース…