パワーエレクトロニクスの発展に伴い、メーカーは信頼性の高い性能を提供するだけでなく、コストと製造方法の観点からも合理的な基板ソリューションを求めています。ダイレクト・プレートド・カッパー(DPC)技術で使用されるアルミナ(Al₂O₃)基板は、多くの産業分野において依然として実用的で広く採用されている選択肢です。
信頼性が高くコスト効率に優れた素材選択肢
アルミナ基板は、信頼性の高い電気絶縁性、強固な機械的支持、安定した熱性能により、長い間電子パッケージに使用されてきました。これにより、日常的に使用されるさまざまな電力および電子機器の用途に最適な選択肢となっています。
アルミナは、他のセラミック材料と比較した場合、コスト効率に大きな利点があります。メーカーは、確立されたサプライチェーン、安定した品質、および大量生産を支援する能力により、システム全体のコストを押し上げることなく、信頼できる性能を実現することができます。その結果、アルミナ製 DPC 基板は、特に大量生産や、コスト管理が信頼性と同様に重要な用途に非常に適しています。

以下は弊社のアルミナ基板の特性です:
| アルミナ基板の特性 | ||||
| 項目 | テスト条件 | 単位 | 数値 | |
| 成分 | — | — | 95%~97% | |
| 寸法 | カスタマイズ | |||
| 公差 | ±0.5%(Min0.15mm) | |||
| 厚み | カスタマイズ 0.38-2mm | |||
| 厚度公差 | ±0.5%(Min0.03mm) | |||
| 反り | <0.3% | |||
| 物理的性質 | 表面粗度 | Ra | μm | 0.2~0.5 |
| 密度 | — | g/cm3 | ≥3.70 | |
| 液体透過性 | — | — | pass | |
| 曲げ強度 | 3点曲げ抵抗 | MPa | ≥380 | |
| ビッカース硬さ | load 4.9 | GPa | ≥14 | |
| 熱的特性 | CTE | 200℃ | 6.2~6.8 | |
| 500℃ | 1×10-6mm/℃ | 6.6~7.5 | ||
| 800℃ | 6.6~7.9 | |||
| 熱伝導率 | 25℃ | W/(m*k) | ≥21 | |
| 耐熱衝撃性 | 800℃ | Time | ≥10 | |
| 体積抵抗率 | 25℃ | Ω*cm | >1014 | |
| 300℃ | – | >1010 | ||
| 500℃ | – | >109 | ||
| 降伏電圧 | — | KV/mm | >12 | |
| 誘電率 | 1MHz/25℃ | – | 9~10 | |
| 誘電損失 | 1MHz/25℃ | ×10-4 | ≤3 | |
| 反射率 | 反射率計/td> | % | >91 | |
| 白さ率 | 白さ計 | – | >88 | |
DPCテクノロジーがもたらす設計の自由度向上
アルミナ基板を DPC 技術と組み合わせると、さらなる可能性が解き放たれます。先進的な表面処理と銅めっきプロセスを使用することで、セラミック表面に直接細密かつ高精度な銅回路を形成することができ、設計をよりコンパクトにし、回路密度を高めることができます。
従来の厚膜またはボンデッド銅のソリューションと比較すると、アルミナベースの DPC 基板は、設計者に回路のレイアウト方法に関してはるかに大きな自由度を与えます。この追加された柔軟性により、電流の流れが改善され、システム全体のサイズが縮小され、より高集積化されたモジュール設計がサポートされます。それでもなお、強力な銅の密着性と長期にわたる信頼性の高い性能が維持されます。
幅広い用途に対応
アルミナ DPC 基板は広く以下の分野で使用されています:
・産業用電源
・IGBT および MOSFET パワーモジュール
・LED 照明およびディスプレイシステム
・民生用電子機器および家電製品
・一般的な電力制御および管理アプリケーション
これらの分野において、アルミナ DPC 基板は安定した動作、効率的な放熱、および長い使用寿命を支える信頼できる基盤を提供しています。
アルミナ基板は、長年にわたる信頼性、コスト効果、および成熟した DPC プロセスとの互換性により、DPC 基板製品ポートフォリオの重要な構成要素であり続けており、電子機器産業において重要な選択肢であり続けることが保証されています。




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