随着电力电子技术的不断发展，制造商们正在寻求既能提供可靠性能，又兼具成本效益和生产工艺优势的基板解决方案。采用直接镀铜 (DPC) 技术的氧化铝 (Al₂O₃) 基板，在众多行业中仍然是一种实用且广泛应用的选择。
可靠且经济高效的材料之选
氧化铝基板因其可靠的电绝缘性、强大的机械支撑性和稳定的热性能，长期以来一直被用于电子封装领域，使其成为各种日常电力和电子应用的理想选择。
与其他陶瓷材料相比，氧化铝在成本效益方面具有显著优势。凭借完善的供应链、稳定的质量和大规模生产能力，制造商可以在不增加系统总成本的情况下获得可靠的性能。因此，氧化铝双相接触膜基板特别适用于大批量生产以及对成本控制和可靠性同样重视的应用。
以下是我们的氧化铝基板的特性：
| 氧化铝基板性能参数 | ||||
| 项目 | 测试条件 | 单位 | 数值 | |
| 氧化铝含量 | — | — | 95%~97% | |
| 尺寸 | 可定制 | |||
| 尺寸公差 | ±0.5%（最小0.15mm） | |||
| 厚度 | 可定制 0.38-2mm | |||
| 厚度公差 | ±0.5%（最小0.03mm） | |||
| 翘曲度 | ＜0.3% | |||
| 物理性能 | 表面粗糙度 | Ra | μm | 0.2~0.5 |
| 密度 | — | g/cm3 | ≥3.70 | |
| 液体渗透性 | — | — | 合格 | |
| 抗弯强度 | 三点弯曲 | MPa | ≥380 | |
| 维氏硬度 | 载荷4.9 | GPa | ≥14 | |
| 热性能 | 热膨胀系数（CTE） | 200℃ | 6.2~6.8 | |
| 500℃ | 1×10⁻6 mm/℃ | 6.6~7.5 | ||
| 800℃ | 6.6~7.9 | |||
| 热导率 | 25℃ | W/(m·k) | ≥21 | |
| 抗热震性 | 800℃ | 次数 | ≥10 | |
| 体积电阻率 | 25℃ | Ω·cm | >10¹⁴ | |
| 300℃ | – | >10¹⁰ | ||
| 500℃ | – | >10⁹ | ||
| 击穿电压 | — | KV/mm | >12 | |
| 介电常数 | 1MHz/25℃ | – | 9~10 | |
| 介电损耗 | 1MHz/25℃ | ×10⁻4 | ≤3 | |
| 反射率 | 反射率测试仪 | % | >91 | |
| 白度 | 白度测试仪 | – | >88 | |
DPC 技术释放更多设计灵活性
氧化铝基板与 DPC 技术相结合，释放出更大的潜力。通过采用先进的表面处理和铜电镀工艺，可以直接在陶瓷表面形成精细、精确的铜电路，从而使设计更加紧凑，并提高电路密度。
与传统的厚膜或键合铜解决方案相比，基于氧化铝的 DPC 基板为设计人员提供了更大的电路布局自由度。这种更高的灵活性有助于改善电流传输，缩小系统整体尺寸，并支持更高集成度的模块设计——所有这些都能保持铜的牢固附着力和长期的可靠性能。
应用广泛
氧化铝 DPC 基板广泛应用于：
– 工业电源
– IGBT 和 MOSFET 功率模块
– LED 照明和显示系统
– 消费电子产品和家用电器
– 通用电源控制和管理应用
在这些领域，氧化铝DPC基板提供了可靠的基础，支持稳定运行、高效散热和长使用寿命。
总结
氧化铝基板凭借其长期可靠性、成本效益以及与成熟DPC工艺的兼容性，仍然是DPC基板产品组合中的关键组成部分，确保其在电子行业中始终占据重要地位。
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