电子封装

随着电力电子技术的不断发展，制造商们正在寻求既能提供可靠性能，又兼具成本效益和生产工艺优势的基板解决方案。采用直接镀铜 (DPC) 技术的氧化铝 (Al₂O₃) 基板，在众多行业中仍然是一种实用且广泛应用的选择。可靠且经济高效的材料之选氧化铝基板因其可靠的电绝缘性、强大的机械支撑性和稳定的热性能，长期以来一直被用于电子封装领域，使其成为各种日常电力和电子应用的理想选择。与其他陶瓷材料相比，氧化铝在…

电子封装基板种类繁多，常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板。塑料封装材料通常导热系数较低，可靠性较差，不适合高要求场合。金属封装材料导热系数高，但一般热膨胀系数不匹配，价格昂贵。电子封装常用的是陶瓷基板。陶瓷基板与塑料、金属基板相比，具有以下优点：1.绝缘性能好，可靠性高；2.介电系数低，高频性能好；3.膨胀系数低，热导率高；4.气密性好，化学性质稳定，对电子系统有较强的保护…