パワーエレクトロニクスの発展に伴い、メーカーは信頼性の高い性能を提供するだけでなく、コストと製造方法の観点からも合理的な基板ソリューションを求めています。ダイレクト・プレートド・カッパー（DPC）技術で使用されるアルミナ（Al₂O₃）基板は、多くの産業分野において依然として実用的で広く採用されている選択肢です。   信頼性が高くコスト効率に優れた素材選択肢   アルミナ基板は、信頼性の高い電気絶縁性、強固な機械的支持、安定した熱性能により、長い間電子パ…

TCV（セラミックビア貫通）相互接続技術は、高密度3次元パッケージングの革新的なアプローチです。従来の セラミック基板のメタライゼーション 方式では、穴の中に液体が残留したり、接着力が弱かったり、銅の充填が不完全だったりするなどの課題に直面することがよくあります。しかし、TCV技術では、セラミックビアに銅ペーストを充填する方法を採用しており、プロセスが簡単で、充填が完全で、接着力が強く、コストが低いという利点があります。   当社は、マイクロナノ複合材料からなる焼結銅ペース…

金属化セラミック基板は、回路基板の一種です。半導体に近い熱膨張係数と高い耐熱性を持ち、高発熱製品（高輝度LED、太陽光発電など）に適しています。また、優れた耐候性により、過酷な屋外環境にも適しています。鉛フリー、無毒性、優れた化学的安定性といった特性を持ち、環境保護にも貢献しないため、ますます広く普及しています。 製造プロセスの違いにより、セラミック基板は主にDBC（直接接合銅）、DPC（直接めっき銅）、AMB（活性金属ろう付け）、厚膜に分類されます。 ここでは、それぞれのプ…