従来のDBC基板と比較して、AMBプロセスで製造されたセラミック基板は、熱伝導率が高く、銅層との接合性も優れているだけでなく、熱抵抗が低く、信頼性が高いといった利点も備えています。さらに、AMBプロセスは1回の加熱で処理が完了するため、操作が容易で、サイクルタイムが短く、封止性能に優れ、セラミックへの適用範囲も広いため、国内外で急速に発展し、電子機器における一般的な製造方法となっています。

詳細はこちらをご覧ください：https://www.innovacera.com/news/introduction-of-amb-substrate-technology.html

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