セラミック真空フィードスルー

これらの部品は、高真空、超高真空、および過酷な作業環境向けに特別に設計されています。極端な温度変化、機械的ストレス、および長時間のベーキング条件下でも安定して動作します。真空装置における信号伝送、電力入力、またはセンサー出力を実現するための重要なコア部品です。

質量分析、CT管、セラミックコアカラム、電子顕微鏡、粒子加速器、真空冶金、半導体コーティング、宇宙船シミュレーションキャビンなど、ハイエンドの科学研究および産業機器分野で幅広く使用されています。

構造と材料

– セラミック絶縁体：高純度アルミナセラミック製。優れた電気絶縁性、耐高温性、耐薬品性を備えています。
– 金属ピン／ロッド：ステンレス鋼、モリブデン、コバール、またはニッケル基合金（オプション）から選択可能。様々な熱膨張係数のマッチング要件に対応します。
– シール方式：真空ろう付け（金属セラミック共晶ろう付け）により、恒久的なガスシール接続を実現します。
– 構造：マルチピン設計（2ピン／3ピン／4ピン、およびカスタム）、軸方向またはフランジ型構造を選択可能。

利点：

– 優れた真空シール性能
– 高温および熱サイクルに対する高い耐性
– 高い絶縁性
– 長期信頼性
– 高いカスタマイズ性

代表的な用途

– 真空炉および高温真空加熱システム
– 真空コーティング装置およびプラズマ装置
– 半導体および研究用真空デバイス
– 高真空センサーおよび電気真空部品

技術仕様：

製品	仕様
セラミック材料	アルミナ95%以上
封止方法	高温真空ろう付け
動作真空度	高真空／超高真空
漏洩率	≤10⁻⁹ mbar·L/s
動作温度	300～800℃（構造による）
ピン数	1～4ピン（カスタマイズ可能）
絶縁抵抗	≥10⁹ Ω
取付タイプ	フランジ／貫通／カスタム

このろう付けセラミック真空溶接部品は、熱膨張の整合、応力緩和、真空信頼性を十分に考慮して設計されています。システムからの漏洩リスクを大幅に低減し、装置全体の長期的な安定性と一貫性を向上させます。高信頼性真空システムにおいて不可欠な基本部品です。