technical ceramic solutions

你找到你喜欢的点火器了吗?

INNOVACERA 先进的点火器是点燃木质颗粒和生物质燃烧器的最佳选择。它们仅使用热风扇和点火鼓风机所需能量的一小部分,并且可以点燃所有类型的燃料。非常适合木质颗粒、木屑、地块、玉米、玉米等。
温度相当高,大约是传统金属护套产品的两倍,点火时间缩短至 60 秒。这使得它们的使用更加经济。
我们的所有产品系列均可定制,以完美适合您的设备

其他产品优势
• 与传统加热器相比,能耗仅为其一小部分
• 使用寿命长(不老化)• 点火时间为 60~90 秒
• 易于安装和改造
• 适合内径≥18mm 的任何钢管
• 稳态温度为 1000°C
• 即使鼓风机故障也不会过热
• 提供 100V / 120V / 220V / 240VAC
• 完全电绝缘,无外露电触点
• 不受氧化和腐蚀的影响
• 点燃木屑、木屑、劈开的原木、稻草和其他生物质
• 符合 RoHS、REACH 有害物质法规

应用
• 木屑炉
• 木屑锅炉
• 木屑燃烧器
• 木屑燃烧器
• 稻草燃烧器
• 其他生物质燃烧器

高温加热元件并非毫无道理颗粒点火器是欧洲颗粒加热系统可靠的标准点火系统 – 数百名满意的客户说明了一切。

氧化铝陶瓷颗粒点火器

350W 氧化铝陶瓷加热器

陶瓷颗粒点火器

氧化铝陶瓷木颗粒点火器

Related Products

  • Ceramic Quad No-Lead Package

    陶瓷四层无铅封装

    Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

  • Ceramic Dual In-line Package (DIP) Enclosure

    陶瓷双列直插式封装 (DIP) 外壳

    陶瓷双列直插式封装 (DIP) 外壳是一种高可靠性陶瓷外壳,专为需要稳定电气性能、散热管理和气密封装的集成电路和电子元件而设计。该外壳采用先进的工程陶瓷制造,具有优异的绝缘性能、机械强度和在严苛工作条件下长期可靠性。

  • Ceramic Small Outline Package (CSOP)

    陶瓷小外形封装(CSOP)

    陶瓷小外形封装 (CSOP) 是一种高可靠性陶瓷集成电路封装解决方案,专为对机械强度、热稳定性和电气性能要求极高的微型电子系统而设计。CSOP 封装采用先进的陶瓷加工和精密金属化技术制造,可为在严苛环境下运行的集成电路提供卓越的保护和稳定的互连。

发送询盘