随着5G时代的快速发展，手机行业将迎来新一轮变革。
氧化锆陶瓷作为5G智能手机背板材料脱颖而出。它凭借高强度、高硬度、耐酸碱、耐腐蚀、耐磨、低热膨胀系数等优势，正成为继塑料、金属、玻璃之后的又一先进材料。
5G通信采用3GHz或更高的无线频谱，信号传输速度比4G快1至100倍，这要求陶瓷背板必须具备无干扰信号的特性，并拥有无与伦比的卓越性能。
除了作为智能手机背板应用外，氧化锆陶瓷还被用于5G基站滤波器。
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氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，因此被广泛应用于各种工业领域。.
在电子设备、OLED显示屏、锂电池生产和高端包装领域，薄膜分切质量直接关系到良品率和工艺稳定性。在连续分切过程中，刀片需要长时间保持锋利，同时避免毛刺、撕裂或材料变形。传统金属刀片在高速分切环境中易快速磨损，刃口钝化和腐蚀会逐步降低分切质量并增加设备停机时间。在此应用场景下，用于高精度薄膜分切的氧化锆陶瓷槽刀正逐渐成为稳定的替代解决方案。其高硬度、耐磨性和化学惰性使其特别适用于这些严苛工况。
镁稳定氧化锆（MSZ）陶瓷具有较高的氧离子传导率、较高的强度和韧性以及良好的抗热震性能，是一种优良的耐火和绝缘材料。 它在 1900°C 以上的温度下具有清洁的熔体，专为熔化高温合金和贵金属而制造。 其卓越的耐热冲击性可承受高达 2200°C 的温度。
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