随着各行各业智能化、电气化的发展，陶瓷基板已成为电力电子、半导体封装、微电子领域不可或缺的基础材料。陶瓷基板是电子元器件的关键部件，作为封装和互连材料，起到支撑、连接、散热和保护的作用。Innovacera 拥有独立的研发体系和完善的生产工艺，提供适用于各种应用的高性能陶瓷产品，包括 96% 氧化铝 (Al₂O₃)、氮化铝 (AlN)、氧化锆 (ZTA) 和碳化硅 (Si₃N₄) 基板。
多系列产品矩阵，精准匹配多样化应用需求
Innovacera 提供不同材质的陶瓷基板，以满足不同客户的应用需求：
1.96 氧化铝 (Al₂O₃)
特性：低翘曲、高抗热震性、低翘曲、耐高温、耐酸碱腐蚀，以及优异的加工性能。
应用：厚膜/薄膜芯片电阻、小功率LED、储能和充电站基板。
2. 氮化铝 (AlN)
特性：高导热性、高击穿电压和接近硅片的热膨胀系数。
应用：散热器、大功率IGBT模块、大功率LED。
3. 氧化锆增韧氧化铝 (ZTA)
特性：高强度、高反射率、高抗热冲击性，易于加工。
应用：中功率功率模块、中功率LED和仪器仪表。
4. 氮化硅 (Si₃N₄)
特性：高导热系数、高强度和韧性，热膨胀系数接近硅片。
应用：大功率IGBT模块、大功率散热器、无线模块。
全产业链技术优势，全面掌控品质根基
1. 粉末材料自主可控
Innovacera 从源头抓起，粉末材料自主可控，质量稳定。粉末纯度高，杂质含量低，可实现粉末批量生产，稳定性增强，更好地保证了产品导热系数、强度等关键参数的高一致性和稳定性。
2. 多种成型工艺
精通流延成型、干压成型、等静压成型等多种先进陶瓷成型技术，能够根据产品的形状、尺寸和性能要求选择最合适的成型工艺，实现更高精度的加工。
规格尺寸：
| 材料 | Unit | Al2O3 | ZTA | AlN | Si3N4 |
| 有效尺寸（A、B） | 毫米 | 50.8-190 | 50.8-190 | 50.8-190 | 138*190 |
| 厚度（T） | 毫米 | 0.25-1.5 | 0.25-1.5 | 0.25-1.0 | 0.25、0.32 |
| 厚度公差 | 毫米 | ±5% （最小±0.03mm） | ±5% （最小±0.03mm） | ±5% （最小±0.03mm） | ±5% （最小±0.03mm） |
| 翘曲（C） | mm | ≤0.3% | ≤0.3% | ≤0.3% | ≤0.3% |
| 表面粗糙度 | μm | 0.2-0.6 | 0.2-0.5 | 0.2-0.75 | 0.2-0.75 |
| 尺寸、厚度、表面粗糙度均可定制 | |||||
3. 精密加工能力
配备激光加工、研磨抛光等先进设备，可实现微米级精密尺寸加工和超低表面粗糙度（Ra值可达纳米级），满足客户对基板形状、孔位和表面状态的严格要求。
4. 强大的自主研发和定制能力
拥有更多Innovacera 的研发团队拥有 40 多项专利，并持续进行技术改进，可根据客户的具体需求定制不同厚度和性能参数的陶瓷基板，提供一站式解决方案。
5. 完善的质量管理体系
我们通过 IATF16949 汽车质量管理体系认证，建立全流程质量管控机制，确保每块基板都具有稳定的性能和可靠性。同时，我们配备了齐全的精密测试和分析仪器，以确保高标准的品质。
Innovacera 专注于为客户提供种类繁多的高品质陶瓷基板产品，提供从标准件到定制化解决方案的一站式陶瓷基板解决方案。如需了解更多关于这些产品的信息，请联系 sales@innovacera.com。
