随着各行各业智能化、电气化的发展，陶瓷基板已成为电力电子、半导体封装、微电子领域不可或缺的基础材料。陶瓷基板是电子元器件的关键部件，作为封装和互连材料，起到支撑、连接、散热和保护的作用。Innovacera 拥有独立的研发体系和完善的生产工艺，提供适用于各种应用的高性能陶瓷产品，包括 96% 氧化铝 (Al₂O₃)、氮化铝 (AlN)、氧化锆 (ZTA) 和碳化硅 (Si₃N₄) 基板。   多系列产品矩阵，精准匹配多样化应用需求     …

1、氮化硅陶瓷在机械领域的应用 氮化硅陶瓷在机械工业中用作阀门、管道、分级轮、陶瓷刀具等，最常见的用途是氮化硅陶瓷轴承球。   氮化硅陶瓷轴承球与钢球相比，具有密度小、耐高温、自润滑、耐腐蚀等突出优点。用于高速机床电主轴高速轴承、航空航天发动机、风力发电机轴承、汽车发动机轴承等设备的轴承 陶瓷球作为高速旋转体，会产生离心应力，而氮化硅的低密度特性，降低了高速旋转体外圈的离心应力。 2、氮化硅陶瓷在半导体领域的应用 氮化硅陶瓷除了具有优越的力学性能…

中国厦门 - 领先的先进材料制造商 Innovacera 自豪地宣布发布其最新产品：氮化硅金属化基板，包括氮化硅 SI3N4 陶瓷 AMB（活性金属键合）基板。 这些新基板专为广泛的工业应用而设计，具有出色的机械和电气性能，非常适合用于高性能电子设备。 氮化硅金属化基板采用先进工艺和最先进的设备制造，确保最高水平的质量和可靠性。 它们具有金属化表面，可实现出色的键合和焊接，非常适合用于先进的电子封装应用，尤其是 SI3N4 活性金属键合基板，它广泛用于汽车新能源行业。 “我们很…

超高纯度氮化硼坩埚/烧成器（99.7%纯氮化硼）用途广泛。 1. 主要技术数据表： 1) 密度：1.5-1.6g/cm3； 2) 纯度 >99.7%； 3) 氧含量 <0.15%。 2.性能特点： 1）纯度高，不粘附，不污染烧结件； 2）透气性好，高温使用不变形；最高使用温度2100度，耐高低温反复冲击； 3）耐碳腐蚀； 4）使用寿命长，量产品质稳定。 3.应用领域 1）用于烧成氮化硅基片、氮化铝基片、透明陶瓷、稀土等材料； 2）半导体设备的绝缘散…