具有优异的热导率、电气绝缘能力和尺寸稳定性，氮化铝基板在电力电子、热管理和半导体相关应用中广泛应用。
产品核心亮点
- 大尺寸母板：138 × 190 mm面板尺寸
- 厚度：0.635 mm
- 适合金属化和加工的稳定表面状态
- 低翘曲性与良好的批次一致性
应用领域
- DPC金属化：整板溅射、电镀和光刻工艺。
- 厚膜工艺：丝网印刷、烧结和激光修整应用。
- 薄膜工艺：沉积和图形化工艺。
- DBC/AMB：电力电子基板制造。
- 激光切割：精准切割定制陶瓷基板。
氮化铝陶瓷特性：
| 项目 | 测试条件 | 单位 | 氮化铝 | |
| AN-170 | ||||
| 材料 | – | – | 氮化铝 | |
| 外观 | – | – | 浅青色 | |
| 表面粗糙度 | Ra | μm | 0.1~0.75 | |
| 密度 | – | g/cm³ | ≥3.3 | |
| 物理性能 | 抗弯强度 | 三点弯曲 | MPa | ≥400 |
| 维氏硬度 | 载荷4.9 | GPa | ≥1000 HV0.2 | |
| 吸水率 | – | % | – | |
| 热性能 | 热导率 | 25°C | W/(m·K) | ≥170 |
| 线性热膨胀系数 | 25°C-500°C | ×10⁻⁶/°C | 4~6 | |
| 耐热震性 | 800°C | 时间 | ≥10 | |
| 比热容 | – | J/(kg·K) | 720 | |
| 电性能 | 介电常数 | 1 MHz / 25°C | – | 8~9 |
| 介电损耗 | 1 MHz / 25°C | ×10⁻⁴ | ≤3 | |
| 体积电阻率 | 25°C | Ω·cm | >10¹⁴ | |
| 击穿电压 | – | kV/mm | >17 | |
| 光学性能 | 反射率 | 反射率仪 | – | – |
| 白度 | 白度仪 | – | – | |
选择INNOVACERA的原因
INNOVACERA为全球工业客户提供先进陶瓷材料和精密加工解决方案。我们的工程团队支持材料选择、表面要求、尺寸控制和定制陶瓷解决方案。
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常见问题
138 × 190 × 0.635 mm 氮化铝母板的关键规格是什么？如何从定制氮化铝基板制造商处订购？
138 × 190 × 0.635 mm 氮化铝(AlN)母板（型号AN-170）专为下游陶瓷加工设计，具备稳定的尺寸一致性和低翘曲性。其关键技术规格包括：
138 × 190 mm 氮化铝基板适用于哪些加工技术？为何氮化铝被优先用于高功率热管理？
大尺寸138 × 190 × 0.635 mm 氮化铝基板广泛应用于电力电子、半导体封装和热管理，尤其适用于：
